Le groupe de travail CHIP ; cr\u00e9e par Amazon, Apple Google en partenariat avec l’alliance Zigbee (renomm\u00e9e CSA) ; vient d’annoncer la r\u00e9volution de son standard universel. Apr\u00e8s l’initiative IP-BLiS, celui-ci se tourne d\u00e9sormais vers le secteur tertiaire. Des questions autour de cette \u00e9volution se posent alors : serait-ce une collaboration ou une confusion ?
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\nLe standard IP (Internet Protocole) r\u00e9volutionne le secteur de la GTB et de la domotique. Ce d\u00e9veloppement semblait clair pour les acteurs dans le domaine. Par ailleurs, les r\u00e9cents projets \u00e9voluent dans ce sens. Le premier concerne les g\u00e9ants dans de domaine. Ils ont cr\u00e9\u00e9 Chip (Connected Home Over IP) \u00e0 la fin de l’ann\u00e9e 2019. Il s’agit d’une nouvelle couche applicative universelle destin\u00e9e au Smarthome. Elle propose un standard autre que le protocole de transport des donn\u00e9es.<\/p>\n
Cette nouveaut\u00e9 a un impact sur le protocole de communication sans fil Thread. Conform\u00e9ment \u00e0 IPv6 et d\u00e9ploy\u00e9 gr\u00e2ce au r\u00e9seau maill\u00e9, ce dernier pourrait faire appel \u00e0 la nouvelle couche applicative universelle Chip. Cette nouvelle possibilit\u00e9 est une aubaine, surtout avec un protocole de communication sans couche applicative, ZigBee Pro, WiFi et BLE (Bluetooth Low Energy).<\/p>\n
Le second concerne le lancement d’une nouvelle initiative \u00ab IP Building and Lighting Standards \u00bb (IP-BLiS). Personne n’avait song\u00e9 \u00e0 l’id\u00e9e que cette initiative \u00e9tait une sorte d’extension de Chip vers le tertiaire. En plus, la ZigBee Alliance avait pris \u00e0 ce projet justement pour ses expertises dans le domaine du d\u00e9veloppement de couches applicatives.<\/p>\n
La cr\u00e9ation de Chip a \u00e9t\u00e9 pr\u00e9c\u00e9d\u00e9e de la mise au point d’une couche applicative \u00e0 port\u00e9e universelle d\u00e9nomm\u00e9e Dotdot. A cet effet, la ZigBee Alliance a sollicit\u00e9 l’assistance du Thread Group. Pour rappel, ce dernier a \u00e9galement pris part au projet de d\u00e9veloppement de IP-BLiS. Tout semble alors concorder.<\/p>\n
Ce projet a vu la participation de plusieurs industriels, notamment des g\u00e9ants fran\u00e7ais dans le domaine de l’\u00e9lectrom\u00e9nager, du mobilier et de l’\u00e9lectronique. Ils ont pris part \u00e0 deux initiatives IP-BLiS et Chip, car ces deux initiatives sont tout \u00e0 fait compl\u00e9mentaires.<\/p>\n
D\u00e9sormais, l’univers de la domotique s’ouvre \u00e0 une collaboration avec celui de la GTB. Les industriels se tendent la main apr\u00e8s avoir fait chacun leur chemin pendant 25 ans.<\/p>\n
ZigBee Alliance officialise l’\u00e9largissement de son Chip Group au secteur tertiaire. Cette annonce du 18 novembre pourrait porter \u00e0 confusion, surtout par rapport au IP-BLiS.<\/p>\n
Pour comprendre cette extension, il faut se pencher sur les documents publi\u00e9s sur le site IP-BLiS. Ils expliquent en effet que l’objectif n’est pas de proposer une autre couche applicative. Cette extension CHIP vise seulement \u00e0 extrapoler le protocole IP avec diverses fonctions suppl\u00e9mentaires (sans fil, c\u00e2bl\u00e9, maill\u00e9, etc.). Gr\u00e2ce \u00e0 cette extension, CHIP sera l’unique standard de transport des donn\u00e9es GTB et IoT en tertiaire. Il s’agit alors d’un processus logique s’inscrivant dans une progression d\u00e9j\u00e0 initi\u00e9e.<\/p>\n
D’ailleurs, la publication de cette extension reste assez logique. La couche applicative universelle se met au service de la domotique et le secteur tertiaire. Elle compl\u00e8te la couche transport sur IP (IP-BLiS). Mais quelle est la r\u00e9elle port\u00e9e de cet \u00e9largissement pour le secteur tertiaire ?<\/p>\n
Le groupe Chip a mis en place un sous-groupe d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l’extension vers le tertiaire au sein de sa structure. Il comprend plusieurs entit\u00e9s du secteur tertiaire. Tous se sont impliqu\u00e9s dans le ZigBee Alliance et les travaux qui y sont li\u00e9s. Ces sous-groupes visent \u00e0 identifier les r\u00e9els besoins notamment pour les cas d’usages dans les b\u00e2timents tertiaires. D’ailleurs, la premi\u00e8re version de cette nouvelle couche applicative y sera d\u00e9di\u00e9e.<\/p>\n
Ces nouveaut\u00e9s int\u00e8grent deux domaines qui jusqu’ici \u00e9taient absents dans la domotique. L’une concerne la programmation centralis\u00e9e de centaines, voire de milliers de dispositifs. C’est notamment le cas des ventilo-convecteurs dans une tour de bureaux. L’autre, quant \u00e0 elle, est li\u00e9e \u00e0 la collecte ainsi qu’au report de d\u00e9fauts et d’alarmes.<\/p>\n
Une fois les cas de base initiaux mis en place, le sous-groupe entamera l’extension des cas d’usage trait\u00e9s. Son fonctionnement sera similaire \u00e0 la plateforme de collaboration entre les membres. En effet, l’id\u00e9e sera de favoriser le transport des donn\u00e9es sur IP et la couche applicative \u00e0 travers les propositions commerciales.<\/p>\n
Ce sous-groupe aura \u00e9galement pour mission d’attirer d’autres industriels. Le principal objectif serait de mettre au point une couche applicative universelle. Aussi, tous ceux qui ont particip\u00e9 \u00e0 sa conception pourraient l’utiliser \u00e0 sa guise, et ce, gratuitement. Des industriels ont d\u00e9j\u00e0 montr\u00e9 leur volont\u00e9 et semblent vouloir se d\u00e9velopper rapidement dans ce sens.<\/p>\n
Ce d\u00e9veloppement risque, cependant, de mettre fin au projet Connectivity Ecosystem Partnership. Pour rappel, celui-ci est le fruit de la collaboration entre plusieurs industriels. Le projet se penchait aussi sur l’aide de cas d’usage sur l’\u00e9quipement au niveau de l’\u00e9quipement du Smarthome et des chambres d’h\u00f4tel.<\/p>\n
Il faut \u00e9galement savoir que cette extension de couche applicative sur le tertiaire implique un besoin de pilotage de l’\u00e9clairage en tertiaire. Cette n\u00e9cessit\u00e9 concerne le domaine du protocole de communication Dali. Actuellement, le protocole utilis\u00e9 est la version Dali-2. Celle-ci int\u00e8gre une obligation de certification des produits, ce qui n’\u00e9tait pas le cas pour la pr\u00e9c\u00e9dente version. Cette nouvelle exigence est li\u00e9e \u00e0 un souci d’interop\u00e9rabilit\u00e9 entre les produits de diff\u00e9rents industriels.<\/p>\n
Compte tenu de la multiplication des solutions de communication sans fil dans le secteur tertiaire, Dali annonce l’existence de passerelles Dali\/Bluetooth Mesh et Dali\/ZigBee. Cependant, le groupe de travail constitu\u00e9 en 2019 apportera encore une \u00e9volution au protocole existant. Concr\u00e8tement, il s’agira de dissocier la couche de transport et celle applicative. Le groupe ne ferme pas les portes quant \u00e0 la possibilit\u00e9 de transporter Dali sur Thread et sur Bluetooth Mesh.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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