CHIP (Connected Home Over IP), une ouverture au secteur tertiaire

Publié le 21/06/21 dans Réseaux de communications


Le groupe de travail CHIP ; crée par Amazon, Apple Google en partenariat avec l’alliance Zigbee (renommée CSA) ; vient d’annoncer la révolution de son standard universel. Après l’initiative IP-BLiS, celui-ci se tourne désormais vers le secteur tertiaire. Des questions autour de cette évolution se posent alors : serait-ce une collaboration ou une confusion ?

Le standard IP (Internet Protocole) révolutionne le secteur de la GTB et de la domotique. Ce développement semblait clair pour les acteurs dans le domaine. Par ailleurs, les récents projets évoluent dans ce sens. Le premier concerne les géants dans de domaine. Ils ont créé Chip (Connected Home Over IP) à la fin de l’année 2019. Il s’agit d’une nouvelle couche applicative universelle destinée au Smarthome. Elle propose un standard autre que le protocole de transport des données.

Cette nouveauté a un impact sur le protocole de communication sans fil Thread. Conformément à IPv6 et déployé grâce au réseau maillé, ce dernier pourrait faire appel à la nouvelle couche applicative universelle Chip. Cette nouvelle possibilité est une aubaine, surtout avec un protocole de communication sans couche applicative, ZigBee Pro, WiFi et BLE (Bluetooth Low Energy).

Lancement de IP-BLiS

Le second concerne le lancement d’une nouvelle initiative « IP Building and Lighting Standards » (IP-BLiS). Personne n’avait songé à l’idée que cette initiative était une sorte d’extension de Chip vers le tertiaire. En plus, la ZigBee Alliance avait pris à ce projet justement pour ses expertises dans le domaine du développement de couches applicatives.

La création de Chip a été précédée de la mise au point d’une couche applicative à portée universelle dénommée Dotdot. A cet effet, la ZigBee Alliance a sollicité l’assistance du Thread Group. Pour rappel, ce dernier a également pris part au projet de développement de IP-BLiS. Tout semble alors concorder.

Ce projet a vu la participation de plusieurs industriels, notamment des géants français dans le domaine de l’électroménager, du mobilier et de l’électronique. Ils ont pris part à deux initiatives IP-BLiS et Chip, car ces deux initiatives sont tout à fait complémentaires.

Désormais, l’univers de la domotique s’ouvre à une collaboration avec celui de la GTB. Les industriels se tendent la main après avoir fait chacun leur chemin pendant 25 ans.

L’avènement de CHIP en tertiaire

ZigBee Alliance officialise l’élargissement de son Chip Group au secteur tertiaire. Cette annonce du 18 novembre pourrait porter à confusion, surtout par rapport au IP-BLiS.

Pour comprendre cette extension, il faut se pencher sur les documents publiés sur le site IP-BLiS. Ils expliquent en effet que l’objectif n’est pas de proposer une autre couche applicative. Cette extension CHIP vise seulement à extrapoler le protocole IP avec diverses fonctions supplémentaires (sans fil, câblé, maillé, etc.). Grâce à cette extension, CHIP sera l’unique standard de transport des données GTB et IoT en tertiaire. Il s’agit alors d’un processus logique s’inscrivant dans une progression déjà initiée.

D’ailleurs, la publication de cette extension reste assez logique. La couche applicative universelle se met au service de la domotique et le secteur tertiaire. Elle complète la couche transport sur IP (IP-BLiS). Mais quelle est la réelle portée de cet élargissement pour le secteur tertiaire ?

Quels sont les besoins du tertiaire ?

Le groupe Chip a mis en place un sous-groupe dédié à l’extension vers le tertiaire au sein de sa structure. Il comprend plusieurs entités du secteur tertiaire. Tous se sont impliqués dans le ZigBee Alliance et les travaux qui y sont liés. Ces sous-groupes visent à identifier les réels besoins notamment pour les cas d’usages dans les bâtiments tertiaires. D’ailleurs, la première version de cette nouvelle couche applicative y sera dédiée.

Ces nouveautés intègrent deux domaines qui jusqu’ici étaient absents dans la domotique. L’une concerne la programmation centralisée de centaines, voire de milliers de dispositifs. C’est notamment le cas des ventilo-convecteurs dans une tour de bureaux. L’autre, quant à elle, est liée à la collecte ainsi qu’au report de défauts et d’alarmes.

Une fois les cas de base initiaux mis en place, le sous-groupe entamera l’extension des cas d’usage traités. Son fonctionnement sera similaire à la plateforme de collaboration entre les membres. En effet, l’idée sera de favoriser le transport des données sur IP et la couche applicative à travers les propositions commerciales.

Ce sous-groupe aura également pour mission d’attirer d’autres industriels. Le principal objectif serait de mettre au point une couche applicative universelle. Aussi, tous ceux qui ont participé à sa conception pourraient l’utiliser à sa guise, et ce, gratuitement. Des industriels ont déjà montré leur volonté et semblent vouloir se développer rapidement dans ce sens.

Ce développement risque, cependant, de mettre fin au projet Connectivity Ecosystem Partnership. Pour rappel, celui-ci est le fruit de la collaboration entre plusieurs industriels. Le projet se penchait aussi sur l’aide de cas d’usage sur l’équipement au niveau de l’équipement du Smarthome et des chambres d’hôtel.

Il faut également savoir que cette extension de couche applicative sur le tertiaire implique un besoin de pilotage de l’éclairage en tertiaire. Cette nécessité concerne le domaine du protocole de communication Dali. Actuellement, le protocole utilisé est la version Dali-2. Celle-ci intègre une obligation de certification des produits, ce qui n’était pas le cas pour la précédente version. Cette nouvelle exigence est liée à un souci d’interopérabilité entre les produits de différents industriels.

Compte tenu de la multiplication des solutions de communication sans fil dans le secteur tertiaire, Dali annonce l’existence de passerelles Dali/Bluetooth Mesh et Dali/ZigBee. Cependant, le groupe de travail constitué en 2019 apportera encore une évolution au protocole existant. Concrètement, il s’agira de dissocier la couche de transport et celle applicative. Le groupe ne ferme pas les portes quant à la possibilité de transporter Dali sur Thread et sur Bluetooth Mesh.

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